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M12連接器外殼加工后，為了保證現場使用的效率，必須進行一層電鍍工藝進行維護，那么一般使用什么化學元素呢？今天我將給你一個簡單的介紹。

1.鎳更珍貴，銀金屬材料，導電性差，表面硬光滑，常用于鍍金底鍍層，焊接能力差，絕大多數鋼接觸電鍍鎳（必須先鍍銅），紅銅電鍍鎳3400C，紫銅或黃銅電鍍鎳250℃。

2.銅常用于基本涂層；電鍍錫接觸件可鍛性提高；電鍍鎳是一種更強的附著力鋼。

3.錫電鍍錫的三種類型電鍍工藝；預涂層；電鍍工藝。錫比較軟，防腐，比較便宜，很容易焊接。涂層厚度為2~4um，顏色為銀色、深色或有光澤。紫銅或黃銅鍍錫110℃，鋼鍍錫190℃。

關鍵點：錫涂層接觸部件機械設備穩定，所有正常接觸壓力至少100克，錫涂層接觸部件必須潤濕，錫涂層不強烈建議高溫連續應用，涂層選擇、熱溶解、熱旋轉或熱浸錫涂層，對錫或錫鋁合金接觸部件的電氣設備特性造成不穩定危害。

電鍍錫涂層厚度至少100微寸(2.54μm)；不強烈推薦錫涂層接觸件與金涂層接觸件的齒合；強烈推薦錫涂層接觸件在接觸件齒合期間拖動或摩擦；錫涂層接觸件不用于接入或切斷電流；錫涂層接觸件可用于干電源電路或低頻。

4.金鍍金是目前高質量的電接觸件電鍍工藝，非常松散，非常耐腐蝕，在純酸中不融化，導電性好，非常昂貴，所以選擇部分鍍金越來越常見。M12連接器的可靠性高于一般規格，具有更好的特性。

M12連接器的針插或插孔均為鍍銅或鍍金。涂層工藝完成后，當鍍件外表面厚度達到或超過要求的厚度值時，焊孔或插孔的內螺紋涂層過薄甚至無金層。

1.鍍金時，鍍件相互插入。

為了保證M12連接器的插孔在插入應用中具有一定的延展性，在設計產品時，大多數類型的插孔都是在口腔設計方案中分裂的。在電鍍過程的整個過程中，電鍍滾動，部分插孔插入接口，導致插入位置的高壓線路相互屏蔽，導致孔壁電鍍過程困難。

2.鍍金陽極氧化積小。

當M12連接器的體積相對較小時，單槽鍍件的總面積非常大，所以如果中小型針孔鍍件原陽極氧化積累看起來不夠。特別是當鉑鈦網時間過長，鉑消耗過多時，合理的陽極氧化總面積會減少，從而危及鍍金的深鍍工作能力，鍍孔不會鍍。

3.埋孔位置濃度值大大超過電鍍深鍍能力。

由于插孔的底端與孔底也有一段距離，這段距離客觀上產生了一段埋孔，針插和插孔的焊接孔也有一段埋孔，顯示了輸電線焊接的導向效果，當直徑小（通常小于1mm甚至小于0.5mm）時，液體難以注入孔壁，流入孔的鍍金液很難排出，因此難以保證口腔內金層的質量。

4.鍍金時，鍍件首尾相連。

在設計方案中，一些類型的M12連接器的針桿直徑略低于焊接孔的直徑規格。在電鍍過程的整個過程中，中間針會產生頭尾枕頭，導致焊接孔無法鍍金（見圖）。振動鍍金很容易產生上述兩種情況。

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