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M12航空插頭連接器外殼加工后，為了保證現(xiàn)場(chǎng)使用的效率，必須進(jìn)行一層電鍍工藝進(jìn)行維護(hù)，那么一般使用什么化學(xué)元素呢？今天我將給你一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。

1.鎳更珍貴，銀金屬材料，導(dǎo)電性差，表面硬光滑，常用于鍍金底鍍層，焊接能力差，絕大多數(shù)鋼接觸電鍍鎳（必須先鍍銅），紅銅電鍍鎳3400C，紫銅或黃銅電鍍鎳250℃。

2.銅常用于基本涂層；電鍍錫接觸件可鍛性提高；電鍍鎳是一種更強(qiáng)的附著力鋼。

3.錫電鍍錫的三種類型電鍍工藝；預(yù)涂層；電鍍工藝。錫比較軟，防腐，比較便宜，很容易焊接。涂層厚度為2~4um，顏色為銀色、深色或有光澤。紫銅或黃銅鍍錫110℃，鋼鍍錫190℃。

關(guān)鍵點(diǎn)：錫涂層接觸部件機(jī)械設(shè)備穩(wěn)定，所有正常接觸壓力至少100克，錫涂層接觸部件必須潤(rùn)濕，錫涂層不強(qiáng)烈建議高溫連續(xù)應(yīng)用，涂層選擇、熱溶解、熱旋轉(zhuǎn)或熱浸錫涂層，對(duì)錫或錫鋁合金接觸部件的電氣設(shè)備特性造成不穩(wěn)定危害。

電鍍錫涂層厚度至少100微寸(2.54μm)；不強(qiáng)烈推薦錫涂層接觸件與金涂層接觸件的齒合；強(qiáng)烈推薦錫涂層接觸件在接觸件齒合期間拖動(dòng)或摩擦；錫涂層接觸件不用于接入或切斷電流；錫涂層接觸件可用于干電源電路或低頻。

4.金鍍金是目前高質(zhì)量的電接觸件電鍍工藝，非常松散，非常耐腐蝕，在純酸中不融化，導(dǎo)電性好，非常昂貴，所以選擇部分鍍金越來(lái)越常見。M12連接器的可靠性高于一般規(guī)格，具有更好的特性。

M12連接器的針插或插孔均為鍍銅或鍍金。涂層工藝完成后，當(dāng)鍍件外表面厚度達(dá)到或超過要求的厚度值時(shí)，焊孔或插孔的內(nèi)螺紋涂層過薄甚至無(wú)金層。

1.鍍金時(shí)，鍍件相互插入。

為了保證M12航空插頭連接器的插孔在插入應(yīng)用中具有一定的延展性，在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，大多數(shù)類型的插孔都是在口腔設(shè)計(jì)方案中分裂的。在電鍍過程的整個(gè)過程中，電鍍滾動(dòng)，部分插孔插入接口，導(dǎo)致插入位置的高壓線路相互屏蔽，導(dǎo)致孔壁電鍍過程困難。

2.鍍金陽(yáng)極氧化積小。

當(dāng)M12連接器的體積相對(duì)較小時(shí)，單槽鍍件的總面積非常大，所以如果中小型針孔鍍件原陽(yáng)極氧化積累看起來(lái)不夠。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)時(shí)間過長(zhǎng)，鉑消耗過多時(shí)，合理的陽(yáng)極氧化總面積會(huì)減少，從而危及鍍金的深鍍工作能力，鍍孔不會(huì)鍍。

3.埋孔位置濃度值大大超過電鍍深鍍能力。

由于插孔的底端與孔底也有一段距離，這段距離客觀上產(chǎn)生了一段埋孔，針插和插孔的焊接孔也有一段埋孔，顯示了輸電線焊接的導(dǎo)向效果，當(dāng)直徑小（通常小于1mm甚至小于0.5mm）時(shí)，液體難以注入孔壁，流入孔的鍍金液很難排出，因此難以保證口腔內(nèi)金層的質(zhì)量。

4.鍍金時(shí)，鍍件首尾相連。

在設(shè)計(jì)方案中，一些類型的M12航空插頭連接器的針桿直徑略低于焊接孔的直徑規(guī)格。在電鍍過程的整個(gè)過程中，中間針會(huì)產(chǎn)生頭尾枕頭，導(dǎo)致焊接孔無(wú)法鍍金（見圖）。振動(dòng)鍍金很容易產(chǎn)生上述兩種情況。